不銹鋼法蘭避免間隔時間封底表層的焊接焊接示

　　不銹鋼法蘭填充層焊接熔池表層應保證其成形表面平度，避免熔化區不能同兩側母材產生熔化性熔合，使熔池兩側溝狀成形過深，熔池凸狀成形過厚。此時應觀察熔池的液態滑動，適當延長或縮短熔池兩側電弧停留的時間，或慢移橫向帶弧的動作。填充層焊接熔池成形應薄厚一致，表面平整，一側焊接完成，另一側焊接與此側基本相同。焊接完成后將藥皮和熔渣干凈。蓋面層的焊接管板的蓋面層焊接，仰焊部位起點應放到管板的部位，并根據焊縫寬度，緊貼坡口底側邊部，先形成單層焊縫。
　　蓋面層焊接如果先施焊于右側，應緊貼的點上側，使電弧引燃并使電弧稍做下壓與底層焊縫熔合相連，然后繼續回弧貼向仰焊管壁平面點穩弧形成基點熔點。再呈斜形貼近層焊縫邊線淹沒。熔池成形高度凸于母材平面左右，不銹鋼法蘭并利用迅速抬起動作控制熔池液流外擴程度。電弧抬起后，再貼近熔池上端表面，快速帶弧至仰焊面點。按基點熔池高度，貼近仰焊面再做一個下滑的落弧動作，從管面根部呈弧形或直線形下帶至點，然后向上提起至點再快速做帶弧動作于外側點，依次循環。中間段熔池形成時，電弧始焊端從側穩弧后，平行帶弧至外圖始焊端示意圖坡口側，使熔池凸于坡口邊部。然后根據熔池的溫度，做挑弧或連弧動作?；虬慈鄢睾穸炔捎靡粋忍鹨粋嚷浠〉姆椒?，即一層熔池成形后，電弧從一側如側做抬起動作，呈弧形線，從熔池上方劃至點，再以熔池滑動的范圍做上移抬起的動作，依次循環，。平焊段時，焊條宜多做管面側走弧，行至上線左右時，可將上板面側不過渡填充金屬，空缺之處留于左側焊接，右側焊接完成，留住藥皮熔渣。
　　左側焊接時，從仰焊前處引燃電弧壓，低吹向上方右側引弧焊肉，并按右側成形的方法形成左側熔池。左側蓋面層上爬坡段焊接時，走弧方法與右側相同，正中收弧處應按右側成形方法填滿上側成形金屬。封底層的焊接封底內層焊接管板內層封底焊接應采用快速焊接，一次成形，不銹鋼法蘭避免間隔時間封底表層的焊接焊接示例：焊槽為，寬度為，選擇焊條直徑為，焊接電流調節范圍為封底表層焊接仰焊面熔池成形，可根據熔池成形時凸于或平于母材平面的多少做穩弧運條。焊槽深為，仰焊部位焊槽高為。也可采用單層排焊方法，。頭遍下層焊接采用小圓圈形運條，以熔池液流的狀態和同母材平面的比較觀察，掌握液態金屬外擴的范圍。如果熔池形成稍平于母材平面，熔池流動狀態平緩，則成形熔池高度為。仰焊部位單層排焊頭遍下層焊縫圖單層排焊方法長度應到點。焊接完成后，留住或除掉藥皮熔渣。仰焊上邊排焊，電弧起點應留出頭遍焊縫引弧處。引弧后，先帶弧稍做下壓，形成上遍熔池并對下遍熔池高點覆蓋。