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不銹鋼法蘭避免間隔時間封底表層的焊接焊接示
不銹鋼法蘭填充層焊接熔池表層應保證其成形表面平度,避免熔化區不能同兩側母材產生熔化性熔合,使熔池兩側溝狀成形過深,熔池凸狀成形過厚。此時應觀察熔池的液態滑動,適當延長或縮短熔池兩側電弧停留的時間,或慢移橫向帶弧的動作。填充層焊接熔池成形應薄厚一致,表面平整,一側焊接完成,另一側焊接與此側基本相同。焊接完成后將藥皮和熔渣干凈。蓋面層的焊接管板的蓋面層焊接,仰焊部位起點應放到管板的部位,并根據焊縫寬度,緊貼坡口底側邊部,先形成單層焊縫。
蓋面層焊接如果先施焊于右側,應緊貼的點上側,使電弧引燃并使電弧稍做下壓與底層焊縫熔合相連,然后繼續回弧貼向仰焊管壁平面點穩弧形成基點熔點。再呈斜形貼近層焊縫邊線淹沒。熔池成形高度凸于母材平面左右,不銹鋼法蘭并利用迅速抬起動作控制熔池液流外擴程度。電弧抬起后,再貼近熔池上端表面,快速帶弧至仰焊面點。按基點熔池高度,貼近仰焊面再做一個下滑的落弧動作,從管面根部呈弧形或直線形下帶至點,然后向上提起至點再快速做帶弧動作于外側點,依次循環。中間段熔池形成時,電弧始焊端從側穩弧后,平行帶弧至外圖始焊端示意圖坡口側,使熔池凸于坡口邊部。然后根據熔池的溫度,做挑弧或連弧動作?;虬慈鄢睾穸炔捎靡粋忍鹨粋嚷浠〉姆椒?,即一層熔池成形后,電弧從一側如側做抬起動作,呈弧形線,從熔池上方劃至點,再以熔池滑動的范圍做上移抬起的動作,依次循環,。平焊段時,焊條宜多做管面側走弧,行至上線左右時,可將上板面側不過渡填充金屬,空缺之處留于左側焊接,右側焊接完成,留住藥皮熔渣。
左側焊接時,從仰焊前處引燃電弧壓,低吹向上方右側引弧焊肉,并按右側成形的方法形成左側熔池。左側蓋面層上爬坡段焊接時,走弧方法與右側相同,正中收弧處應按右側成形方法填滿上側成形金屬。封底層的焊接封底內層焊接管板內層封底焊接應采用快速焊接,一次成形,不銹鋼法蘭避免間隔時間封底表層的焊接焊接示例:焊槽為,寬度為,選擇焊條直徑為,焊接電流調節范圍為封底表層焊接仰焊面熔池成形,可根據熔池成形時凸于或平于母材平面的多少做穩弧運條。焊槽深為,仰焊部位焊槽高為。也可采用單層排焊方法,。頭遍下層焊接采用小圓圈形運條,以熔池液流的狀態和同母材平面的比較觀察,掌握液態金屬外擴的范圍。如果熔池形成稍平于母材平面,熔池流動狀態平緩,則成形熔池高度為。仰焊部位單層排焊頭遍下層焊縫圖單層排焊方法長度應到點。焊接完成后,留住或除掉藥皮熔渣。仰焊上邊排焊,電弧起點應留出頭遍焊縫引弧處。引弧后,先帶弧稍做下壓,形成上遍熔池并對下遍熔池高點覆蓋。
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